Сэм Альтман обсудил с Samsung, SK hynix и TSMC производство ИИ-чипов OpenAI
Генеральный директор OpenAI Сэм Альтман провёл переговоры с руководителями крупнейших азиатских производителей полупроводников на фоне разработки собственных ИИ-чипов компании. В Южной Корее он встретился с представителями Samsung Electronics и SK Group, а на Тайване — с руководителями TSMC и Foxconn. По данным отраслевых изданий, обсуждались поставки памяти, производство ускорителей и развитие инфраструктуры для искусственного интеллекта. Об этом сообщает IXBT News.
«В поездке по Южной Корее Альтмана сопровождал Ричард Хо, вице-президент OpenAI, отвечающий за разработку собственных ИИ-чипов. Это усилило предположения о возможном расширении сотрудничества с Samsung. По данным Seoul Economic Daily, ускоритель Jalapeño может использовать память HBM4 следующего поколения производства Samsung», — пишет IXBT News.
Компания также потенциально может получить заказы на выпуск и корпусирование микросхем. При этом подтверждённых соглашений по этим направлениям источник не приводит.
Альтман также встретился с председателем SK Group Чхве Тхэ Воном. По данным Business Korea, в переговорах могли участвовать руководители SK hynix и SK Telecom. Подробности встреч не раскрываются, однако предполагается, что стороны обсуждали действующее сотрудничество в поставках памяти HBM и развитие центров обработки данных для ИИ в Южной Корее.
Переговоры проходят на фоне подготовки проекта Stargate. По данным The Asia Business Daily, представители команды OpenAI, отвечающей за эту инициативу, посетили Южную Корею ещё до приезда Альтмана. Они обсуждали с местными компаниями объёмы поставок полупроводников, условия контрактов и развитие ИИ-инфраструктуры, включая поставки памяти HBM от Samsung. Дефицит такой памяти уже влияет на стоимость компонентов. По прогнозу TrendForce, средняя цена HBM в 2027 году может вырасти на 121% относительно 2026-го. Аналитики связывают это с ограниченным предложением и увеличением доли более дорогих микросхем HBM4.
На Тайване Альтман встретился с председателем Foxconn Ян Лю. Reuters сообщает, что компании работают над новым направлением сотрудничества. По данным Commercial Times, глава OpenAI также провёл переговоры с председателем TSMC Си Си Вэем и представителями производителей серверного оборудования Quanta и Wistron.
OpenAI ускоряет разработку собственных специализированных микросхем для ИИ. В июне 2026 года компания и Broadcom представили первый совместный ускоритель Jalapeño для инференса — выполнения уже обученными моделями запросов пользователей. По данным OpenAI, разработка от начального проекта до передачи на производство заняла 9 месяцев. Чип прошёл испытания производительности, а первые внедрения запланированы до конца 2026 года. В дальнейшем компания рассчитывает нарастить мощности до гигаваттного уровня.
По данным Commercial Times, первое поколение специализированных микросхем OpenAI использует 3-нанометровый техпроцесс TSMC, а для второго поколения рассматривается технология A16 с подводом питания с обратной стороны кристалла. Сведения основаны на данных источников из цепочки поставок и пока не представлены как официально подтверждённые спецификации OpenAI.
Подписывайтесь на наш Telegram-канал, чтобы быть в курсе всех новостей и событий Рунета.
