Компания Intel сообщила о решении ряда технических задач, которые позволят ей создавать крупные чиплетные решения. На предприятиях Intel в Рио-Ранчо, штат Нью-Мексико, передовые технологии упаковки расширяют предельный размер фотошаблона, что увеличит размер корпусов в восемь раз по сравнению со стандартными показателями отрасли сегодня и более чем в 12 раз к 2028 году.

«Мы перешли от эры одного большого чипа к системе чипов, почти как кремниевая мозаика, где специализированные элементы соединены между собой в одном массивном корпусе», — сообщает IXBT News.

Intel сделала шаг вперед в разработке сверхбольших корпусов (HLFF). Эти корпуса будут иметь размеры 240 x 240 мм, обеспечивая 24-кратное увеличение размера фотошаблона. Команда Intel Foundry разработала процесс инкапсуляции без пустот, проверенный на корпусах с количеством кристаллов до семи штук, что решает одну из основных проблем производства, выявленных в рамках проекта HLFF.

Компания также решала вопросы, связанные с деформацией при больших площадях подложки. Такие конструкции в первую очередь нужны для рынка искусственного интеллекта. Технологии Intel позволят создавать чипы, где на одной подложке смогут разместиться несколько вычислительных чиплетов и множество чипов памяти.

Подписывайтесь на наш Telegram-канал, чтобы быть в курсе всех новостей и событий Рунета.