Samsung может изменить технологию производства флагманского процессора Exynos 2700, который будет использоваться в смартфонах Galaxy S27. Компания рассматривает отказ от технологии упаковки FOWLP для снижения себестоимости чипов. Об этом сообщает корейское издание SisaJournal.

Технология FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging), которая применялась в Exynos 2400, считается передовым методом компоновки. Она позволяет сделать чип компактнее и улучшить теплоотвод, но при этом усложняет и удорожает производство, а также может снижать процент выхода годных кристаллов.

В качестве альтернативы Samsung тестирует для Exynos 2700 более сложную схему SbS (Side-by-Side). При такой компоновке процессор и память располагаются рядом на общей подложке с отдельными тепловыми блоками в виде миниатюрного медного радиатора. Ожидается, что это позволит эффективнее распределять тепло.

По предварительным данным, Exynos 2700 будут производить по 2-нанометровому техпроцессу второго поколения. Процессор получит 10-ядерный CPU, графику Xclipse 970 на архитектуре AMD RDNA 5, а также поддержку памяти LPDDR6 и флеш-памяти UFS 5.0.

Новыми чипами планируется оснащать смартфоны Galaxy S27 и Galaxy S27+ на рынках за пределами Северной Америки.

Подписывайтесь на наш Telegram-канал, чтобы быть в курсе всех новостей и событий Рунета.