Siemens и Nvidia разрабатывают систему контроля качества печатных плат
Компании Siemens и Nvidia разрабатывают систему контроля качества печатных плат, которая позволит готовить оборудование для поиска дефектов до изготовления первого физического образца. Вместо предварительного выпуска тестовой платы производители смогут изучить её цифровой двойник и созданные искусственным интеллектом изображения исправных изделий и возможного брака.
Цифровой двойник и синтетические изображения исправных и бракованных плат должны сократить трудозатраты на подготовку оптического контроля на 85%, а число ложных срабатываний — на 40%.
В основе решения лежат программные продукты Siemens Teamcenter и Process Preparation X, объединённые с платформой Nvidia Cosmos. Teamcenter предоставляет данные о конструкции платы, перечне компонентов и их расположении. Process Preparation X проверяет и объединяет эту информацию, формируя цифровой двойник собранной печатной платы. На его основе создаётся виртуальный эталонный образец — так называемая «золотая плата», с которой будут сравнивать изделия на производственной линии.
Затем Nvidia Cosmos используется для генерации фотореалистичных синтетических изображений плат, в том числе с дефектами, которые могут возникнуть при производстве. Эти данные позволяют заранее подготовить и откалибровать системы автоматической оптической инспекции (AOI), проверяющие платы с помощью камер и алгоритмов анализа изображений. оборудование можно обучить распознавать потенциальный брак до того, как на линию поступит первая настоящая плата.
Система должна помогать и после начала производства. Если AOI обнаружит подозрительный участок, дополнительный модуль проверки на основе ИИ сможет проанализировать его и оценить, является ли обнаруженная проблема реальным дефектом или ложным срабатыванием. Решение демонстрируют на заводе Siemens Electronics Factory в Эрлангене (Германия).
Компания оценивает потенциальный эффект от новой технологии в сокращении ручных инженерных работ при подготовке программ оптической инспекции на 85%, уменьшении числа ложных срабатываний на 40% и повышении доли изделий, прошедших контроль с первого раза, более чем на 5%. Пока речь идёт о целевых показателях проекта. Разработка объединяет подготовку оптического контроля, его калибровку и последующую проверку изделий в едином процессе. Производителям электроники это должно позволить быстрее запускать новые модели и варианты плат, не дожидаясь изготовления физических образцов для настройки инспекционного оборудования.
Подписывайтесь на наш Telegram-канал, чтобы быть в курсе всех новостей и событий Рунета.
