Xiaomi представила складной смартфон 18 Fold на платформе Xring O3
Компания Xiaomi представила складной флагман 18 Fold, который стал первым устройством компании на новой однокристальной системе Xring O3. Об этом сообщает IXBT News.
«Главной особенностью устройства стал новый формат складных смартфонов», — сообщает IXBT News.
Внешний экран устройства имеет диагональ 5,38 дюйма, а внутренний — 7,58 дюйма. Соотношение сторон близко к формату листа бумаги. Обе панели выполнены по технологии OLED LTPO, поддерживают адаптивную частоту 1–120 Гц, а пиковая яркость составляет 4000 нит.
Корпус смартфона имеет толщину 5,02 мм в разложенном состоянии и 10,68 мм в сложенном. За прочность отвечают шарнир Dragon Bone нового поколения, алюминиевая боковая рамка, стекло Dragon Crystal Glass 3.0 и двухслойное ультратонкое стекло UTG для внутреннего дисплея.
Компания заявляет прирост многопоточной производительности CPU на 60%, графики — на 85%, а также снижение энергопотребления. Производительность NPU достигает 200 TOPS. Большой экран поддерживает режим многозадачности с размещением до шести окон одновременно. Автономность обеспечивает аккумулятор емкостью 6000 мА·ч. Поддерживается проводная зарядка мощностью 67 Вт и беспроводная — до 50 Вт.
Смартфон получил камеру Leica с основным 200-мегапиксельным сенсором. Также есть перископный модуль с 50-мегапиксельным датчиком и 3,5-кратным оптическим зумом и 50-мегапиксельная сверхширокоугольная камера. Цены на устройство составляют: 12/256 ГБ — $1635, 12/512 ГБ — $1785, 16/512 ГБ — $1935, 16 ГБ/1 ТБ LPDDR6 — $2230, 16 ГБ/1 ТБ LPDDR6 Ceramic Special Edition — $2380. Лимитированная версия будет выпущена в количестве 1500 экземпляров.
Подписывайтесь на наш Telegram-канал, чтобы быть в курсе всех новостей и событий Рунета.
