Xiaomi представила прототип смартфона с двумя процессорами

Xiaomi показала инженерный прототип складного смартфона с горизонтальной конструкцией и системой активного воздушного охлаждения. Устройство использует чипы Xring O3 и Xring O100 для совместных вычислений. Об этом сообщает IXBT News.

«Для эффективного отвода тепла предусмотрено активное воздушное охлаждение», — пишет IXBT News.

Аппарат оснащён модулем Xiaomi MiMo для периферийных вычислений и поддерживает высокоскоростную обработку данных непосредственно на периферии сети. Выход новинки ожидается в следующем году.

Кроме того, Xiaomi представила инженерный образец мини-ПК AI Cube, предназначенного для локального запуска крупных ИИ-моделей.

Подписывайтесь на наш Telegram-канал, чтобы быть в курсе всех новостей и событий Рунета.