Минпромторг провел тендер на разработку отечественной фотолитографической установки (оборудование для печати чипов на кремниевых пластинах, которые затем разрезаются на микросхемы) с минимальной топологией 130 нм. Об этом сообщает Коммерсантъ, со ссылкой на портал госзакупок.
«Установка должна состоять из специального оптического устройства, в том числе системы загрузки фотошаблонов, камеры с высокой точностью стабилизации температуры и программного обеспечения (ПО)», — следует из документации к тендеру.
Победителем тендера был объявлен «Зеленоградский нанотехнологический центр» (АО ЗНТЦ), ему предстоит выполнить работы до ноября 2026 года.
«Одним из основных компонентов оборудования станет отечественный лазер. Мы рассматриваем несколько партнеров», — уточнил гендиректор ЗНТЦ Анатолий Ковалев.
По словам топ-менеджера одного из крупнейших производителей электроники, «если подрядчик сумеет разработать оборудование, на нем можно будет производить чипы топологией от 130 нм до 65 нм (используются в интернете вещей, кассовом оборудовании, автомобильной электронике). Intel выпустила процессор Intel Pentium 4 по технологии 65 нм еще в 2006 году».
«Технология 130–65 нм не самая современная, но самая ходовая для современных микроконтроллеров и множества периферийных микросхем», — отметил исполнительный директор Ассоциации разработчиков и производителей электроники Иван Покровский.
«Россия не выпускает фотолитографию, мы с трудом можем закупать ее за границей, особенно с учетом санкций. Единственный выход — постепенно пройти весь путь развития от старых до современных технологий», — говорит источник «Ъ», близкий к министерству.
По его словам, самая прогрессивная топология, которая сейчас используется российскими производителями, — 90 нм.
Потенциально серийный выпуск оборудования может снизить зависимость российских компаний от фотолитографических установок голландской ASML, но о полной импортонезависимости речи пока не идет, считает топ-менеджер производителя электроники.
«Россия все еще долго будет вынуждена закупать фоторезисты и кремниевые пластины в США, Франции и Японии», — отметил он.
Напомним, что Минпромторг к 2023 году готовит план по перевооружению российских радиоэлектронных предприятий.